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据Wccftech报道，英特尔可能很快会与英伟达达成一笔重要交易，预计英特尔代工将为英伟达下一代“Feynman”数据中心GPU架构产品提供支持，包括晶圆制造和先进封装部分。如果双方能最终敲定这项合作，那么对于英特尔代工业务来说是一次重大的胜利。
早在今年初就有消息称，英伟达正在探索多元化芯片供应链的方案，将目光投向了英特尔。英伟达考虑与英特尔代工服务建立“低风险”合作关系，选择Intel 18A或者Intel 14A工艺制造Feynman所需要的I/O模块，并引入EMIB先进封装，承担最多25%的封装量，剩余的75%则留给台积电。
目前来看，过去几个月里，英特尔和英伟达都在推进交易。英特尔刚刚公布了2026年第二季度财报，在财报电话会议上，首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）表示将增加资本支出，用于晶圆厂与先进封装领域，这是“对所有业务部门客户信心的体现”。
自从担任英特尔首席执行官以来，陈立武一直采取审慎的资本支出策略，曾明确表示不会将资金投入对公司无益的项目。这次的表态可以说是一改过去的风格，显得非常有信心，而且还暗示与客户已经达成了某种“长期协议”，为此全力扩充产能，以满足客户日益增长的需求。
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