广东
存储芯片迎来利好消息。
7月27日，据澎湃新闻报道，韩国总统政策办公室主任金容范在新闻发布会上宣布，三星电子和博通公司签署了一份谅解备忘录，就代工合作达成协议，将在未来五年内供应价值2000亿美元的先进存储半导体，并生产人工智能芯片。SK集团决定在未来五年内，与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。数据中心合作也将启动。
存储芯片以DRAM与NAND闪存为"双支柱"，占据全球存储市场绝大多数份额。行业呈现显著的头部集中特征，三星、SK海力士与美光等头部原厂掌握绝对定价权。
在技术端，DRAM升级呈现接口标准、制程节点与先进封装协同演进的特征，DDR5带宽提升与HBM4高位宽、高通道数迭代共同推动面向AI和高性能计算的高带宽存储加速发展。NAND Flash则聚焦于存储密度提升，技术路径主要包括3D堆叠层数向300层以上演进。半导体存储产业链呈现"上游高度集中、中游生态多元、下游需求驱动"的格局，国内企业主要集中在Fabless与模组环节。
天风证券指出，本轮存储景气改善并非单一终端补库驱动，而是需求结构变化、供给扩张趋于理性以及产业链库存周期修复共同作用的结果。随着AI算力建设持续推进，高端存储需求的重要性进一步提升，行业供需格局有望逐步改善。在需求结构升级与供给约束仍存的背景下，存储价格和产业链盈利能力有望保持较好韧性，行业景气度或延续修复趋势。建议关注存储模组、存储主控芯片、封测及上游设备材料等方向。
参考研报来源：
天风证券-《产业赛道投资图谱：存储芯片，AI重塑需求结构，结构性紧平衡支撑高景气延续》-2026年7月7日
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