台积电加速扩充先进封装 “异质整合”成为下个竞争焦点

摩尔定律持续推进，但先进制程成本与系统复杂度同步上升，异质整合正成为AI算力竞争的重要战场。台积电持续扩充CoWoS产能，并通过SoIC、CoWoS与InFO构建3DFabric技术平台；英特尔、三星及封测厂商也在加快布局。随着封装尺寸扩大、集成芯粒和HBM数量增加，散热、翘曲、良率与材料协同将成为下一阶段竞争的关键。

异质整合站上C位：一场没有旁观者的竞赛

SEMICON Taiwan 2026将于9月2日至4日在台北南港展览馆举行。台积电先进封装研发处长陈彦铭计划发表“AI时代的异质整合”主题演讲，议题涵盖2.5D、3D集成、Chiplet，以及高密度封装面临的散热与应力管理问题。展会议题的变化折射出产业竞争重心的转移：先进封装已从芯片制造完成后的配套环节，逐渐前置到芯片架构和系统设计阶段。

这场竞争并非台积电的独角戏。英特尔持续推进EMIB与Foveros封装平台，并探索EMIB与玻璃核心基板结合的方案；三星依托I-Cube、X-Cube等技术切入异构集成，同时发挥自身在晶圆制造、逻辑基础裸片和HBM方面的垂直整合能力。三星已于2026年2月宣布HBM4进入量产并开始向客户出货。行业媒体还称，SK海力士正在测试或评估英特尔EMIB技术，用于下一代HBM与逻辑芯片的2.5D整合，但相关合作是否进入量产仍待确认。

需求侧的推动同样明显。英伟达、AMD、博通及云服务商自研AI芯片持续提高对HBM和高速互连的需求，先进封装由性能优化选项转变为高端AI芯片实现系统带宽的关键条件。竞争也由单一制程节点延伸至芯粒划分、晶圆制造、封装、材料、散热和测试等多个环节。

制程持续微缩，算力扩张加速转向异质整合

过去半个多世纪，半导体产业主要依靠晶体管微缩提升性能和能效。进入先进节点后，技术迭代仍在继续，但研发、设备与制造成本快速上升，单一大芯片还面临面积、良率和设计复杂度等约束。Chiplet与2.5D、3D集成因此成为延续系统性能增长的重要路径：不同制程、不同功能的芯粒可以分别制造，再通过高密度封装完成系统级组合。

Yole Group发布的2025年度报告显示，2024年全球先进封装市场规模达到460亿美元，同比增长19%，预计2030年将超过794亿美元，2024年至2030年复合增长率约9.5%，AI与高性能计算是主要驱动力。DIGITIMES Research则预计，全球数据中心AI芯片封装市场将由2024年的56亿美元增至2030年的531亿美元，复合增长率约45.5%。两组数据统计范围不同，但均显示AI芯片正在显著提高先进封装的市场增速。

【图表：全球先进封装市场规模增长图】

CoWoS是这一趋势的代表。该技术于2012年进入量产，通过中介层和封装基板将逻辑芯片与HBM进行高密度互连，可缓解处理器与存储器之间的带宽瓶颈。随着AI芯片规模扩大，台积电不断提高CoWoS可承载的逻辑芯粒和HBM数量，并将SoIC三维堆叠、CoWoS家族与InFO家族整合为3DFabric平台，形成从晶圆级堆叠到2.5D集成的技术组合。

CoWoS狂飙：从3万片到20万片的产能跃迁

供应链和行业媒体估算，台积电CoWoS月产能由2024年的3万多片提升至2025年底约7万片，2026年底可能进一步达到约13万片；部分供应链预测认为，2027年月产能可能向20万片扩张。上述数字并非台积电公布的正式产能指引，且不同机构对“片”的统计口径可能存在差异，但扩产方向已经较为明确。

英伟达仍是台积电CoWoS的主要客户，博通、AMD及ASIC客户需求也在增长。即使台积电持续扩建，部分高端CoWoS产能短期内仍可能偏紧。台积电正扩充中国台湾地区的先进封装布局，同时计划在美国亚利桑那州建设先进封装设施，以完善当地从晶圆制造到封装测试的供应链。具体技术组合和投产时间仍以公司后续披露为准。

技术路线方面，CoWoS已形成CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L等方案。台积电官方披露，现有CoWoS-S硅中介层面积可达3.3倍光罩；公司计划于2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，可在单一封装中整合12颗或更多HBM。相比简单增加芯片数量，更大的封装还要求光刻拼接、互连、供电、散热和良率控制同步升级。

【图表：台积电CoWoS月产能扩张趋势图】

在三维集成方向，SoIC采用混合键合技术，可缩短上下层芯粒之间的互连距离，提高互连密度并改善通信能效。台积电先进封测六厂已经启用，进一步扩充SoIC、CoWoS等3DFabric相关技术的生产能力。面向更大尺寸AI芯片，公司也在探索CoPoS等面板级封装方案。方形面板理论上能够提高面积利用率，但面板尺寸、设备标准、翘曲控制及量产时间表仍处于开发和产业链协同阶段。

围猎者进场：英特尔凿墙、三星筑梯、封测厂卡位

台积电的领先并未结束竞争。英特尔的先进封装矩阵包括EMIB与Foveros：EMIB通过局部硅桥连接相邻芯粒，避免使用覆盖整个封装的大面积硅中介层；Foveros则面向三维堆叠。供应链消息称，EMIB-T良率已接近90%，其成本可能低于部分CoWoS方案，但具体数据尚未得到英特尔完整公开确认，不同尺寸和结构的封装也不能简单进行价格对比。英特尔正在争取云服务商和芯片设计企业采用其先进封装服务，部分项目处于开发或验证阶段。

三星则将I-Cube、X-Cube等封装技术与HBM、逻辑工艺结合。HBM4将更多逻辑功能引入基础裸片，存储厂商与晶圆代工、逻辑设计之间的协同进一步加深。三星具备从DRAM堆叠、基础裸片制造到先进封装的整合条件，但能否将内部制造优势转化为更多外部逻辑客户订单，仍取决于工艺成熟度、客户认证和生态建设。

封测厂商也在承接增量需求。日月光持续推进VIPack平台和FOCoS系列方案，长电科技推出XDFOI高密度多维异构集成技术，盛合晶微则布局面向2.5D集成的中段硅片制造与封装服务。联电、矽品、Amkor等企业也分别从中介层、组装和测试环节切入，尝试构建CoWoS之外的2.5D封装供应方案。先进封装的竞争正在由单点工艺能力转向设计协同、制造整合和规模交付能力。

热与翘曲：高密度封装下的材料考验

当封装内集成的芯粒、HBM与材料越来越多，热膨胀系数差异带来的应力和翘曲问题随之放大。有机基板、树脂、硅及金属材料在温度变化下的形变不同，可能影响互连可靠性和最终良率。对于超大尺寸封装而言，任何关键芯粒或互连失效都可能造成高价值封装报废，已知良好芯粒筛选、组装顺序和测试策略的重要性明显提升。

热管理同样成为先进封装的主要瓶颈。随着单封装功耗上升，传统从芯片顶部向外散热的路径面临压力，产业开始探索微通道液冷、均温板、背面供电及更高热导率材料等方案。供应链曾传出英伟达与台积电评估SiC等材料用于未来AI芯片中介层，但是否导入Rubin系列、具体时间和实际效果均未获官方确认，目前硅仍是CoWoS中介层的主要材料。

材料创新也在向更细分的环节延伸。三菱化学正在推动负热膨胀填料商业化，通过抵消树脂受热膨胀，改善封装应力和翘曲；国内材料企业也在开发类似粉体。与此同时，在部分高端环氧树脂、球形硅微粉等材料领域，日本企业仍具有较强技术和市场优势。未来先进封装材料的竞争不仅取决于单一性能指标，还要同时满足低热膨胀、散热、电气性能、加工性和长期可靠性要求。

从制程竞赛走向全栈系统竞争

未来高端AI芯片不会简单在二维或三维封装之间二选一，更可能通过Chiplet完成不同功能模块的拆分，以CoWoS等技术实现横向集成，再以SoIC等技术进行局部纵向堆叠。二维封装面积扩张与三维堆叠高度增加，将共同构成异质整合的演进方向。

当竞争焦点从“把晶体管做得更小”扩展到“把系统组合得更好”，先进制程仍然重要，但已不再是决定AI芯片性能和供给能力的唯一因素。台积电凭借晶圆制造、CoWoS产能和3DFabric技术组合保持领先，英特尔、三星、封测厂商及材料企业则从不同环节加快切入。下一阶段的胜负，将更多取决于设计、制造、封装、存储、材料、散热与测试能否形成高效协同。