上海
9月17日，据财闻海外资讯，据业内人士透露，韩国半导体制造设备关键零部件交货周期已延长一倍以上，行业面临供应短缺。沉积设备零部件交货期由4个月延至10个月；半导体激光加工设备自日本采购的关键零部件交货期可能长达40个月；封装设备本土零部件到货时间也比平时长约50%。
业内认为，当前零部件短缺系上游制造商未提前扩产应对AI热潮。因AI驱动的半导体超级周期结束尚不明朗，上游供应商缺乏积极产能扩张投资，即使现在扩产也为时已晚。零部件短缺或将加剧设备交付延误，影响全球半导体生产基础设施投资，三星电子和SK海力士（SKHY.US）在平泽和龙仁的投资也将受到影响。
全球晶圆制造龙头台积电（TSM.US）2026年设备采购数量持续上修。9月2日，台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在SEMICON Taiwan表示，以2025年底对2026年设备采购数量预估1倍为基准，26Q1已上调至1.5倍，7月进一步升至1.9倍。
爱建证券认为，台积电设备采购持续上修本质反映AI需求已加速转化为先进制程扩产及对应设备采购，产业景气有望加速向半导体设备与零部件传导，随着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”进一步传导，建议围绕AI驱动下全球半导体资本开支扩张主线，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备
中信证券用洁净室作为国内半导体设备需求的前瞻指标。该机构称，洁净室是半导体资本开支的早期环节，施工高峰平均领先设备搬入5-9个月；另一方面，典型半导体厂房资本开支中洁净室投资平均占比约16%、设备投资平均占比约75%，两者具备稳定的比例关系。
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