上海
9月28日，据财闻海外资讯，台积电（TSM.US）计划新增建设5座先进封装（AP）工厂。该消息源自中国台湾国家科学及技术委员会24日官网公示的南部科学园区管理局嘉义园区扩建（二期扩建）公开征集意见公告。
相关人士解读，本次公示实质为嘉义科学园区三期计划起点，将开展为期一个月公众意见征集，经相关部门审核决议后推进环境影响评估等流程。三期地块将征用中国台湾糖业公司位于嘉义县太保市紧邻嘉义科学园区、面积达198.65公顷的农用地。若全部建设完成，嘉义科学园区将拥有总计10座先进封装工厂，成为全球规模巨大的“先进封装之都”，并与南北中等科学园区联动，有望形成全球覆盖面最完备的AI半导体产业走廊。
建设背景方面，英伟达（NVDA.US）、AMD、苹果（AAPL.US）等AI芯片龙头企业对台积电CoWoS先进封装技术需求爆发致供给紧张，台积电拟通过扩产避免客户流失。三期地块同时计划引进AI、异质封装、硅光等相关技术产业。
目前台积电嘉义封装P1工厂已进入量产，P2工厂正在开展设备安装。7月举行开工仪式的约90公顷二期扩建地块，目标在2031年前完成P3-P5共三座工厂建设。资料显示，台积电当前在台运营的晶圆厂与先进封装工厂合计19座；另有13座晶圆及封装工厂处于建设或规划阶段。
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