上海
晶圆代工厂台积电（TSM.N）交出一份高速增长的第三季度业绩。
据10月15日发布的财报，台积电今年第三季度合并收入1.49万亿新台币，同比增长50.9%，净利润7630.6亿新台币，同比增长68.7%。以美元计，该季度台积电营收467.2亿美元，同比增长41.2%，超过了此前的指引上限。
此外，台积电第三季度净利润创历史新高，营业利润率58.7%，则超过了此前56%~58%的指引上限。
台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭表示，第三季度业绩增长得益于市场对先进工艺的强劲需求，进入第四季度，预计业务将继续得益于市场对前沿工艺的旺盛需求，包括对2nm工艺需求的提升。
分业务看，2nm产品出货占第三季度台积电晶圆收入的8%，3nm占33%，5nm占28%，7nm占10%，先进制程共占晶圆总收入的79%。按平台划分，高性能计算占台积电收入的占比为68%，智能手机占比21%，这两项占比近九成。资本支出方面，第三季度台积电资本支出138亿美元，全年资本支出指引为600亿美元~640亿美元。
对于第四季度，台积电预计收入将在523亿美元至543亿美元之间。
财报发布后，台积电高管透露了更多信息。台积电董事长魏哲家表示，AI市场热度高涨，半导体在全球供应链中的价值将持续提升，几乎所有AI厂商都在与台积电合作。台积电在全球有近20座工厂在建，未来数年将在台湾建设13座先进制程与先进封装工厂，在全球其他地方建设另外5~6座工厂。
就不同工艺技术的生产情况，魏哲家表示，N2工艺（2nm）节点已于2025年第四季度实现大规模量产，良率较好。受智能手机和HPC、AI应用需求推动，预计2027年N2工艺产品的年产量将翻倍。N3（3nm）方面，台积电正在扩产，计划新增3座工厂，以承接未来数年的旺盛需求。魏哲家还提到，台积电预计在2030年将High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）投入使用。
就晶圆供需关系，魏哲家称，需求十分旺盛，供需缺口依旧很大，台积电在扩产，与此同时客户需求还在继续上调，无法判断缺口会扩大还是收窄。
此前特斯拉与SpaceX启动了芯片制造项目TeraFab。魏哲家称，台积电在与TeraFab沟通合作，目前仍处在谈判阶段，合作存在多种可能，但工厂必须由台积电运营。
此外，台积电高管称，2026年至2028年的资本开支规模预计显著高于过去三年。
不过，台积电在毛利率方面面临压力。台积电高管称，在第三季度毛利率环比下降130个基点至66.4%的基础上，受2nm产品扩产及海外晶圆厂生产等影响，台积电预计第四季度毛利率指引中点为66%，环比下降40个基点。台积电高管称，海外工厂的生产成本依然偏高，未来数年海外工厂预计将带来毛利率稀释。
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