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  这种芯片冷却技术，火爆全球

  2025-05-07 09:54
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  传闻已久的Arm PC芯片，即将发布

  2025-05-07 09:52
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  RISC-V，席卷全球

  2025-05-07 09:51
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  AMD表示担忧

  2025-05-07 09:51
• 

  英特尔为何看上了12nm？

  2025-05-07 09:50
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  思科展示量子网络芯片

  2025-05-07 09:50
• 

  韩国将MLCC等定位国家核心技术

  2025-05-07 09:50
• 

  黄仁勋，再度警告

  2025-05-07 09:50
• 

  Sambanova裁员，放弃训练芯片

  2025-05-06 09:04
• 

  我们正在接近ASIC的顶峰？

  2025-05-06 09:03
• 

  国产射频前端，天塌了？

  2025-05-06 09:03
• 

  防止走私，美国要给英伟达GPU加装追踪芯片

  2025-05-06 09:03
• 

  三巨头竞逐3D芯片

  2025-05-06 09:02
• 

  Silvaco 宣布收购

  2025-05-06 09:02
• 

  芯片，同比增长18.8%

  2025-05-06 09:02
• 

  芯片设备公司，发出警告

  2025-05-06 09:02
• 

  3D DRAM，蓄势待发

  2025-05-05 12:31
• 

  苹果芯片，全盘自研？

  2025-05-05 12:28
• 

  新型半导体，将功耗降低90%

  2025-05-05 12:27
• 

  这类芯片，需求放缓

  2025-05-05 12:27

• 越南芯片，野心不小

  2025-05-05 12:27

• 台积电2nm，大跃进

  2025-05-05 12:27

• 英国半导体，再下一城

  2025-05-05 12:27

• 美国芯片政策，引关注！

  2025-05-05 12:27

• 谁拥有最多的AI芯片？

  2025-05-04 09:35

• SK海力士披露HBM规划

  2025-05-04 09:30

• 如何冷却1000W的CPU？

  2025-05-04 09:30

• 直播预告 | 是德科技ML Optimizer全局优化器：基于机器学习，重塑半导体器件建模新范式

  2025-05-04 09:30

• 英特尔投资，陷入十字路口

  2025-05-04 09:30

• 韩国半导体出口，创新高

  2025-05-04 09:30

• 英伟达员工，挣多少钱？

  2025-05-04 09:30

• 1.4nm，巅峰之争

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• 人工智能，如何影响芯片

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• 混合键合，风云再起

  2025-05-03 10:13

• 美国芯片，难的还在后台

  2025-05-03 10:13

• DRAM价格，飙升22%

  2025-05-03 10:13

• 英伟达还在开发Blackwell中国版

  2025-05-03 10:13

• 1200余款国产汽车芯片亮相，中国芯展区登陆2025上海车展

  2025-05-03 10:13

• 如何打破CUDA垄断？LLVM奠基人长文解读

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• 全国集成电路标准化进程加速，摩尔精英发布“集成电路全流程设计加速器”，助力标准化时代新发展

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• 3D打印革新芯片 “纳米血管”

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• 三星内存，背水一战？

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• 俄罗斯自研芯片，夹缝求生

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• 用龙虾走私芯片？英伟达怒批：无稽之谈

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• 台积电COO：打造每个人的晶圆厂

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• 苹果，要采购190亿美元美国芯片

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• 化合物半导体， 3470 亿美元！

  2025-05-01 11:02

• 全国产供应链、完成HSMT芯片互联互通测试，纳芯微推出车载视频SerDes芯片组

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• Nvidia 呼吁美国政府放宽GPU出口规定

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• 欧盟制定《芯片法案2.0》，应对特朗普时代

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• 台湾半导体材料，连续15年全球第一

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• 一场火灾，烧出全球芯片的软肋

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• 这一新兴 NVM 技术，备受瞩目

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• 硅芯科技推出三维堆叠芯片系统建模工具3Sheng_Zenith

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• 三星高层承认：NAND缺乏竞争力，需加倍努力

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• 披露1.4nm细节，英特尔更新晶圆代工路线图

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• 台积电先进工艺，限制赴美？

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• 双AI引擎开启舱驾“团战时代”！联发科C-X1捅穿智舱算力天花板

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• 韩国巨头呼吁：半导体法规需要更透明

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• 提高EDA生产力的新方法

  2025-04-26 10:04

• 韩国国宝级半导体专家，赴中国任教

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