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  ICCAD2024：中国芯片设计业现状、挑战与展望

  2025-01-03 08:08
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  2024年半导体行业大事记盘点（四）

  2025-01-02 07:57
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  Littelfuse完成收购Elmos多特蒙德晶圆厂；美光扩建弗吉尼亚工厂；消息称台积电已启动N2工艺试产 | 新闻速递

  2025-01-02 07:57
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  Techsugar祝大家新年快乐！平安喜乐！

  2025-01-01 08:08
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  2024年半导体行业大事记盘点（三）

  2024-12-31 08:08
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  芯片猎头的职业耻辱感从何而来？

  2024-12-30 08:04
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  机构预计2024年中国折叠屏手机出货量将达910万部；2025年HBM出货量将同比增长70% | 每周产业数据汇总

  2024-12-28 08:09
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  2024年半导体行业大事记盘点（二）

  2024-12-27 08:04
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  2024年半导体行业大事记盘点（一）

  2024-12-26 12:37
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  SK海力士或进军先进封装领域；台积电股价触及历史高点；现代汽车解散半导体战略部门 | 新闻速递

  2024-12-25 08:08
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  左移需要软硬件怎样协同？

  2024-12-25 08:06
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  晶华微拟收购智芯微；2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭；博通CEO称目前无意收购英特尔 | 新闻速递

  2024-12-24 08:02
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  汽车和PC市场复苏迹象显现

  2024-12-24 08:02
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  关于芯片产业的九个判断

  2024-12-23 08:08
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  2024半导体市场，存储一枝独秀

  2024-12-20 08:06
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  美国考虑禁售TPLink路由器；三星显示加速剥离LCD资产；消息称宁德时代考虑在香港上市 | 新闻速递

  2024-12-20 08:04
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  本田或与日产合并；铠侠正式挂牌上市；中微公司及IDG资本被移出美国制裁清单 | 新闻速递

  2024-12-19 08:08
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  思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新

  2024-12-19 08:07
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  闪存面世40周年：创新与变革之旅

  2024-12-18 08:09
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  Arm与高通诉讼进入关键阶段；霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务；联电获高通先进封装大单 | 新闻速递

  2024-12-18 08:08

• SLM重要性凸显

  2024-12-17 08:03

• 纳芯微王升杨：本土芯片设计公司为什么一定要建立起产品定义能力

  2024-12-16 08:06

• 博通市值首破1万亿美元；柔宇显示破产拍卖流拍；明年半导体产值估增15% | 新闻速递

  2024-12-16 08:03

• 我国每万人拥有5G基站数达29个；Counterpoint发布2024年Q3全球半导体收入榜单 | 每周产业数据汇总

  2024-12-14 08:02

• “饮水思源 集智同行” 上海交通大学集成电路校友会换届大会暨产业发展论坛举办

  2024-12-13 08:04

• Python如何让EDA工具实现定制化

  2024-12-12 08:03

• 英特尔怎么了？

  2024-12-11 08:05

• 哪些技术正重塑汽车IC设计？

  2024-12-10 08:03

• NAND闪存目标：1000层

  2024-12-09 08:05

• 自上而下与自下而上的芯粒设计

  2024-12-06 08:06

• CXL 3.2规范发布；通用汽车拟重组中国业务；全球前十大晶圆代工企业Q3产值总和创新高 | 新闻速递

  2024-12-06 08:05

• 兆易创新如何扛起国产高端MCU这杆大旗？

  2024-12-05 08:02

• CEO退休，英特尔能否迎来凤凰涅槃？

  2024-12-05 08:02

• 新规管控来临，请相信中国集成电路产业，没有一个冬天不可逾越！

  2024-12-04 08:04

• 科技巨头竞逐核电，AI能源问题能迎刃而解吗？

  2024-12-03 08:02

• 2024年Q3 NAND闪存产业整体营收环比增长4.8%；全球半导体企业Q3营收排行发布 | 每周产业数据汇总

  2024-11-30 08:01

• 魏少军教授：《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布！

  2024-11-29 08:04

• 英特尔所获美国补贴约束所有权变更；俄罗斯搞定16nm工艺；OPPO杭州全球总部停工 | 新闻速递

  2024-11-29 08:03

• 生成式EDA领域发展为何缓慢？

  2024-11-29 08:03

• FOPLP普及之路还需克服哪些挑战？

  2024-11-28 08:02

• 传上汽大通致信供应商希望能降本10%；三星电子官宣重大结构调整；慧智微否认大规模裁员 | 新闻速递

  2024-11-28 08:02

• 不容错过的IC设计业盛会！200位演讲嘉宾，近万名IC业界精英人士，300+展商亮相2万平米专业展会！

  2024-11-27 08:08

• AI、数字孪生与青少年教育如何影响芯片设计的未来

  2024-11-27 08:07

• 首款HBM4内存控制器IP满足AI 2.0时代内存需求

  2024-11-26 08:03

• 消息称AMD将入局手机芯片领域；汇顶科技拟购云英谷控制权；美政府或将减少对英特尔资金补贴 | 新闻速递

  2024-11-26 08:02

• 莱迪思或收购Altera；台积电董事会37年来首次赴美举行；消息称OpenAI正与三星洽谈合作 | 新闻速递

  2024-11-25 08:05

• 人工智能电力需求巨大，如何应对？

  2024-11-25 08:04

• 每车半导体含量截至2029年将增至1000美元；2024年第三季度全球云计算支出激增21% | 每周产业数据汇总

  2024-11-23 08:04

• 哪些新型存储技术未来市场潜力巨大？

  2024-11-22 08:03

• 芯片大混战将启；艾迈斯欧司朗扩大成本削减计划；三星回应MLC闪存2025年停产传闻 | 新闻速递

  2024-11-21 08:06

• 面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

  2024-11-21 08:04

• 美国司法部勒令谷歌出售Chrome浏览器；Wolfspeed罢免首席执行官；现代汽车韩国工厂发生严重事故 | 新闻速递

  2024-11-20 08:06

• 左移只是开始

  2024-11-20 08:03

• 传英特尔12月发布Battlemage GPU芯片；英菲尼迪否认将停止国产；2025年DRAM价格或将下跌 | 新闻速递

  2024-11-19 08:07

• 硅太阳能电池板与新兴太阳能电池技术有何不同？

  2024-11-19 08:05

• 汽车半导体市场复苏缓慢，前三大汽车半导体厂商业绩萎靡不振

  2024-11-18 08:03

• 2024年第三季度全球AI PC市场份额提高至20%；今年Q3全球硅晶圆出货面积同比增长6.8% | 每周产业数据汇总

  2024-11-16 08:04

• AMD全球范围内裁员4%；英伟达和软银深化AI合作；歌尔回应“与小米合作推出新一代AI眼镜”传闻 | 新闻速递

  2024-11-14 08:06

• AI驱动边缘端IC设计转型

  2024-11-14 08:05

• 业界首款1700V氮化镓开关IC面世，碳化硅面临被替代？

  2024-11-13 08:05

• 英特尔遭集体诉讼；ADI收购eFPGA公司Flex Logix；Graphcore扩招20%员工 | 新闻速递

  2024-11-12 08:07

• LiDAR传感器与自适应计算在汽车行业中扮演怎样的角色？

  2024-11-12 08:05

• 基于视觉的传感技术会创造哪些新机遇？

  2024-11-11 08:05

• 日月光中坜厂发生跳电酿氮气设备异常；中芯国际回应产能利用率超90%；Cicor收购NEP | 新闻速递

  2024-11-11 08:04

• 2025年Wi-Fi 6/6E/7市场占有率预估将达43%；今年10月中国电视市场出货量环比实现三连涨 | 每周产业数据汇总

  2024-11-09 08:05

• 2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩；日产全球裁员；默克收购Unity-SC | 新闻速递

  2024-11-08 08:04

• 半导体行业复苏何时会到来？

  2024-11-07 19:39

• 关于电动汽车电池的11大误解

  2024-11-06 08:04

• 博世裁员；恩智浦Q3营收同比降5%；英特尔或将出售Altera部分股权 | 新闻速递

  2024-11-06 08:04

• 先进封装需求不断增长，台积电多管齐下保供应

  2024-11-05 08:06

• 大唐移动起诉展讯通信；存储模组厂品安裁员；我国首个器官芯片领域国家标准发布 | 新闻速递

  2024-11-05 08:06

• 二维半导体会是硅的终结者吗？

  2024-11-04 08:02

• 国内市场前9个月手机出货量同比增长9.9%；固态电池2030年成本预计降至1元/Wh | 每周产业数据汇总

  2024-11-02 08:02

• 消息称蔚来全球业务大调整；传思瑞浦解散MCU团队；雷诺研发重返中国 | 新闻速递

  2024-11-01 08:01

• 混合键合技术的利与弊

  2024-10-31 08:06

• 西门子接近达成收购Altair；英特尔关闭旗下软件开发公司Granulate；九巨头联手成立UALink联盟 | 新闻速递

  2024-10-31 08:06

• “集成系统创新，连接智能未来”，芯和半导体携生态伙伴共商应对行业发展挑战之策

  2024-10-30 08:03

• FD-SOI，半导体“特色”工艺之路能否走通？

  2024-10-30 08:02

• 芯片设计公司正在工厂化

  2024-10-29 08:07

• 先进封装技术发展需要全供应链协作推动

  2024-10-28 08:02

• 全球43%的人口仍未使用移动互联网；TrendForce预计2025年成熟制程产能将年增6% | 每周产业数据汇总

  2024-10-26 08:07

• 触摸式OLED显示屏有望重新定义汽车用户界面

  2024-10-25 08:04

• 郭明錤谈Arm与高通纠纷；JDI暂停在芜湖建设OLED面板厂谈判；全球43%的人口仍未使用移动互联网 | 新闻速递

  2024-10-25 08:04

• 芯片老化问题到底有多严重？

  2024-10-24 08:04

• 高通回应Arm取消许可传闻；商汤组织架构大调整；OPPO与比亚迪达成战略合作 | 新闻速递

  2024-10-24 08:03

• Gartner的2025年十大战略技术趋势预测

  2024-10-23 08:08

• Marvell全产品线将涨价；三星电子全面退出LED业务；高通突然停产骁龙X Elite开发套件并退款 | 新闻速递

  2024-10-22 08:06

• Chiplet技术加速发展，机遇与挑战并存

  2024-10-22 08:06

• IC可靠性面临的新挑战

  2024-10-21 08:03

• 西部数据因侵犯专利被判赔3.157亿美元；消息称三星将重获英伟达订单；大疆起诉美国国防部 | 新闻速递

  2024-10-21 08:03

• 2025年全球晶圆代工产值年增20％；高盛报告称电动汽车电池成本到2026年将减半 | 每周产业数据汇总

  2024-10-19 08:08

• 消息称SK海力士收缩CIS业务规模；台积电称对收购英特尔晶圆厂不感兴趣；Meta再裁员 | 新闻速递

  2024-10-18 08:03

• AMSL Q3财报，意料之外又情理之中

  2024-10-18 08:02

• 不规则IC设计的电阻提取技术需要哪些分割技术

  2024-10-17 08:04

• 哪吒汽车回应拖欠工资传闻；ASML发布2024年第三季度财报；瑞芯微部分芯片涨价 | 新闻速递

  2024-10-17 08:04

• 充分释放Chiplet发展潜力，UCIe进入40Gbps传输新时代

  2024-10-16 08:07

• 国产光刻胶通过量产验证；Stellantis裁员；台积电市值再次触及万亿美元 | 新闻速递

  2024-10-16 08:02

• 智算中心需要怎样的网络架构技术？

  2024-10-15 08:04

• 苹果再陷劳资纠纷；OpenAI三年无法盈利或被微软收购；Q2全球AI服务器市场占比达29% | 新闻速递

  2024-10-14 08:04

• 无线连接减少延迟面临哪些挑战

  2024-10-14 08:04

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