软硬协同固基础 共创智慧新生态 | 中国电科亮相2024广州国际车展

（原标题：软硬协同固基础 共创智慧新生态 | 中国电科亮相2024广州国际车展）

11月15日,第二十二届广州国际汽车展览会在广州开幕。中国电科围绕“软硬协同固基础 共创智慧新生态”主题,通过汽车芯片和汽车电子等展区,全面展示功率、传感、模拟、数字、通信等智能网联汽车高精尖芯片,以及基础软件、域控制器、动力系统、座舱网联等汽车电子解决方案,展现中国电科在汽车产业链自主创新的科技实力与成果。

面向“芯”时代,强“芯”固基占先机

新能源汽车的崛起、智能网联技术的飞速发展,汽车电子化提速,正深刻改变着汽车的属性与未来。汽车芯片作为智能网联汽车“心脏”,其重要性日益凸显。为支撑中国汽车芯片技术进步和产业化发展,中国电科从汽车芯片IP、设计、制造、封测、软件、认证、材料、装备、仪器开展全产业链布局,形成覆盖功率、传感、模拟、数字、通信等品类多样化、系统化的整体解决方案。

通用类芯片方面,自主创新的低功耗运算放大器可用于汽车驾驶辅助系统、车身控制与照明系统、多媒体娱乐系统与仪表信息系统等。32位车规级低功耗安全芯片实现多种车辆应用场景统一管理,应用于汽车数字钥匙、车端控制器,累计销量近百万只,为车辆安全驾驶提供支撑。

定制类芯片方面,自主创新的四通道安全气囊点火驱动芯片、十六通道安全气囊点火驱动芯片,为微控制器、中央传感器和储能电容提供电源。自主创新的汽车电池供电系统定制芯片,具有自我保护功能,可广泛应用在车载电源、车载信息娱乐系统、车身控制、自动驾驶等模块。

功率类芯片方面,自主创新的系列碳化硅MOSFET芯片出货量突破2000万只,电驱用碳化硅模块、快恢复二极管在新能源汽车、光伏逆变等领域批量应用。

芯片材料方面,中国电科率先建立起第三代半导体碳化硅自主体系,形成了覆盖碳化硅材料、设计、制造、封测的完整技术布局,现场展示包括硅外延,碳化硅晶锭、衬底、外延在内多款产品。

聚焦产业链布局,共创智慧新生态

智能网联时代,汽车就好比装着轮子的“手机”,成为信息采集与数据交互的重要终端,自主安全的车用操作系统跃升为智能网联落地的重要基础。但车用操作系统建设难度大、周期长、成本高,亟需建立平台统一、软硬解耦、开放高效、快速迭代的车用操作系统新生态。

现场,普华基础软件重磅发布开源“小满”安全车控操作系统。作为中国首个规模化、量产级安全车控操作系统开源项目,“小满”旨在通过开源共建,打造行业共创共享的开源安全车控操作系统产品,共同构建开源开放的新一代车用操作系统创新生态。“小满”具备通信、诊断、网络管理、标定、存储等功能,并已在开放原子基金会旗下的AtomGit平台(https://easyxmen.atomgit.com/)开源全部功能协议栈的源代码,同时提供工具链的免费使用安装包、基于芯片的可运行示例工程,以及相关手册文档,让用户可以更加快速上手使用。

除了车控操作系统,中国电科还展示了车身及整车、底盘动力、智能网联、智慧传感、智能仓储等整体解决方案。

底盘动力系统方面,自主创新的风冷式车载DC-DC电源运用碳化硅驱动控制技术,体积小、寿命长、电气性能稳定可靠。自主创新的电动空调涡旋压缩机控制器,基于磁场定向控制原理,调速幅度大、响应快,具有良好谐波抑制能力。

车身及整车系统方面,自主创新的车身域控制器采用Autosar国际标准软件架构,实现系统软件与硬件解耦,是未来智能网联汽车的重要核心零部件。

智慧传感系统方面,自主创新的车载镜头好比“智能驾驶之眼”,出货量超500万颗,广泛应用于汽车智能驾驶、自动泊车等。超声波倒车雷达系统可弥补毫米波雷达或激光雷达的盲区,一旦盲区存在障碍物,车内仪表系统就会发出预警,累计装车量2000万只。

智能网联系统方面,全新一代数字钥匙具有无缝连接、高度安全、灵活共享、智能体验的特点,不仅为用户提供便携的车辆访问方式,极大提升车辆安全性和用户体验。智能卫星通讯终端能与4G/5G T-BOX集成,也可单独定制,广泛应用于中大型SUV、皮卡、低空经济、野外及灾难发生地区等没有地面通信网络支持的地区,使汽车驾驶“永不失联”。

智能仓储系统方面,展示系列化停车机器人和智能仓储式立体车库等解决方案,满足汽车自动化、立体化仓储需求,有效减小新车仓储占地面积,方便新车调拨和管理,并可应用于汽车制造工厂内货物搬运、存取,提高货物搬运效率。