用时代的技术解决时代的问题，云道智造携新一代仿真软件走进无锡

（原标题：用时代的技术解决时代的问题，云道智造携新一代仿真软件走进无锡）

为推动我国工业软件高质量发展和规模化应用，搭建工业软件企业与制造业企业沟通合作的桥梁，12月13日，中国电子信息行业联合会工业软件分会组织开展了“走进无锡”活动。电子联合会常务副会长周子学率领多家工业软件企业代表，调研了无锡信息产业的发展情况。作为分会的副理事长单位，北京云道智造科技有限公司随团参与了此次调研。

在工业软件供需对接活动中，云道智造副总裁段志伟作《电子／半导体领域的新一代多物理场仿真解决方案》主题分享，介绍了云道智造新一代仿真软件的技术成果，及其在电子和半导体领域的应用实践。

段志伟介绍，随着新时代技术的发展，电子和半导体领域正面临着诸多新挑战。后摩尔时代，传统的缩放技术已难以满足当前芯片性能和能效的提升需求，新型半导体器件的研发也尚未完全成熟。同时，人工智能等新兴领域对高性能、低功耗的芯片提出了更高的要求。从芯片到复杂系统的电子产品，都面临着热、电磁、结构可靠性等一系列复杂物理问题。

针对这些挑战，云道智造基于自主研发的通用多物理场仿真PaaS平台伏图（Simdroid），开发了电子散热（Simdroid－EC）、芯片多物理场（Simdroid－IC）等仿真模块，提供行业专用的ECAD接口和参数化模型库，便捷易用；可实现从芯片级、PCB板级到系统级的全尺度建模仿真；支持耦合算法、CPU和GPU异构并行计算、嵌入式降阶模型等创新算法，能够极大提升仿真效率和计算准确性。此外，平台还支持仿真APP开发、云计算等功能，大幅降低仿真技术的应用门槛。

采用时代的技术解决时代的问题。云道智造新一代多物理场仿真解决方案，能够有效解决因集成复杂度提升而带来的SI／PI／EMI等电磁问题，因单位体积功耗增加而产生的散热难题，以及由材料热膨胀引发的结构变形问题。目前，相关产品已在国内电子通信龙头企业、芯片企业等得到规模化商业应用。

活动期间，云道智造还与多家无锡企业开展了深入交流，了解当地企业对于工业软件自主可控、创新应用等方面的需求。无锡是中国软件名城之一、制造业大市，特别是在半导体产业方面，具有起步早、基础坚实、底蕴深厚的独特优势。云道智造此次走进无锡，旨在充分利用无锡广阔的工业软件应用市场优势，以新一代仿真软件解决方案为无锡制造企业赋能，助力其提升研发设计能力，加快数字化转型升级，推动无锡信息技术产业的持续健康发展。