以关键技术攻关为支点，撬动胶粘与点胶行业开启高效绿色智造时代

（原标题：以关键技术攻关为支点，撬动胶粘与点胶行业开启高效绿色智造时代）

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台，将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心（E1-E5&W1-W4馆）再度盛大起航。本届展会规模宏大，将达近100,000平方米，现场预计吸引超1,000家电子制造行业的优质企业加入，这些企业将展示涵盖整个电子制造产业链的产品和技术，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等。

展馆平面图

产品稳定性的重要保障，生产制造中的关键“胶”点

对于电子制造业来说，选择合适的胶粘剂意味着需要综合考量其操作便利性、固化条件、粘结强度、耐热性、耐化学品腐蚀性及持久性等多项指标，旨在实现最佳的使用效果。另一方面，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等行业迅速崛起，不仅为胶粘剂提供了稳定的市场需求，开辟了新的增长点，也要求胶粘剂产品必须不断创新，适应新技术和新工艺的要求，推动产品的持续优化和升级。鉴于胶粘剂市场的广阔前景，国内外多家知名企业加大了在该领域的投入，推出了众多优质的胶粘剂产品。

针对热门的电动汽车应用，陶氏公司的陶熙™ TC-2035 CV粘接剂、陶熙™ TC-4551 CV填缝剂和陶熙™ TC-4060 GB250导热凝胶，其可控的挥发性、高可靠性、高导热系数、高散热效率及易于加工、优化生产效率等特性，为电气化趋势下的汽车电子设备提供支持。陶熙™ TC-2035 CV粘接剂的高导热性、优越的室温条件快速固化等特性，使其能出色适用于汽车电子设备的组装，包括先进驾驶辅助系统和电子控制单元等精密电子元器件。陶熙™ TC-4551 CV填缝剂的优异导热性能，不仅保障了高敏感汽车电子模块的稳定运转，同时为发动机或变速器控制单元等汽车动力模块提供可靠解决方案。这两款全新产品还同时具备可控的挥发性，能有效避免因挥发物挥发而导致的电接触故障。

图源：陶氏

汉高专为要求严格的汽车应用量身定制的新一代热间隙填料系列Bergquist Gap Filler TGF 4400LVO，这是一种基于低挥发性有机硅技术的双组份、室温可固化间隙填料，可操作时间长达90分钟，室温固化时间小于12小时，导热系数4.4 W/(m.K)，经过优化可以使用更薄的粘合层进行点胶，实现快速加工和高可靠性，非常适合控制单元和ADAS组件等应用。

图源：汉高

富乐粘合剂凭借优异的产品性能，不仅实现精细元器件组装保护，同时可满足导热或导电功能性要求，兼顾对可能接触人体的应用所需耐化学性和低致敏性。其中包括为汽车驾驶辅助系统中的摄像头、雷达以及各种感应设备提供精密可靠及快速高效的粘接应用方案和针对车载电子控制单元提供从芯片到模块级别的粘合剂方案，例如封装，底填，电路板保护，导热，密封等。富乐致力于发挥全球的研发和生产优势为客户提供跨区域多元化的技术和产品支持。

图源：富乐

应对电动汽车解决方案中最新Cell-to-Pack (CTP)电池设计所面临的热管理挑战，BOSTIK波士胶全新XPU TCA 202是一款双组分聚氨酯基胶粘剂，专门用于电池组组件的散热。产品的导热性与高机械强度完美平衡，并且由于伸长率较高能够保持良好的柔韧性。其单体含量非常低,能够满足最严格的法规要求，并且无需接受专门培训即可轻松使用。在实际应用层面,这款产品能够通过自动混合、配料和点胶设备快速便捷地进行加工。该款胶粘剂无需使用底涂剂即可很好地粘合在大多数基材上，并且在室温下即可固化。

图源：BOSTIK波士胶

康达新材所生产的WD3135D/3137D低密度型粘接胶属于是双组分、无溶剂型环氧胶粘剂，固化后具有更低密度、更高韧性、更高强度等高级性能，适用于超大型风电叶片、海上风电叶片及类似大型复合材料结构件的粘接。为满足客户叶片制造的多样化产品需求，康达新材更是推出了风电叶片环氧灌注树脂、聚氨酯灌注树脂和叶片主梁板复合材料等叶片制造所需的主要材料，并已相继在风电市场实现批量应用。

图源：康达新材

在热管理领域，导热界面材料TIM广泛应用于散热系统用来冷却和保护电子芯片，霍尼韦尔的导热界面材料导热性能优良、长期可靠性好、性价比高，能够应对棘手的散热问题，同时也正积极开发下一代车载导热界面材料，助力新能源汽车蓬勃发展。

图源：霍尼韦尔

点胶技术革新助力电子制造智能化转型

另一方面，随着电子制造业的飞速发展，作为关键制造工艺之一的点胶技术也在不断革新，新一代点胶设备通过采用先进的运动控制技术和精密的流体控制系统，实现了更高的点胶精度和更快的生产速度，满足了电子产品制造中对微小部件和复杂结构的点胶需求。通过集成机器视觉、人工智能算法等先进技术，现代点胶设备能够自动识别和适应不同的工件形状和尺寸，实现无人化操作，大幅提高了生产效率和灵活性。点胶设备的技术进步成为了推动电子制造产业升级的关键因素之一，其技术创新不仅提升了生产效率和产品质量，也促进了整个电子制造业向更高水平迈进。

轴心自控axxon导热胶精密点胶系统采纳了前沿的螺杆技术，展现出低压运行、无脉冲排放及低剪切强度的突出特性。此设计巧妙地规避了因高压环境导致的胶水分层析出与挥发问题，进而有效防止了胶水固化现象的发生。同时，系统凭借无脉冲连续供胶的能力，彻底消除了回填现象，显著缩减了循环时间（CT）。此外，螺杆自身具备的自密封特质，确保了出胶精度的稳定与精确，误差控制在±5%以内。本系统还融入了axxon独有的开关阀设计，并辅以智能回吸功能，不仅有效遏制了滴胶拖尾的现象，还显著降低了胶条大小头问题的出现率。本系统可集成先进的3D线扫激光技术，以实现对胶条长、宽、高尺寸，面积覆盖率，位置精度以及点胶不良缺陷等核心参数的精确检测。这一功能能够高效拦截不良品流入组装环节，从而在节约额外设备成本与空间资源的同时，实现了点胶检测的全程闭环监控。

图源：轴心自控

智领灌胶技术革命，安达智能隆重推出新一代三段式真空灌胶机，专为IGBT行业功率模块、汽车电子等精密产品量身定制。这款创新设备通过前后两个真空腔体的巧妙设计，实现了灌胶腔体始终处于理想的负压环境，极大节省了抽、泄压时间，显著缩短了生产周期(CT)，从而大幅提升灌胶效率和产能。不仅如此，它还满足了5G通讯、新能源、智能穿戴等新兴领域对高精度灌胶的严苛要求，为精密制造带来前所未有的稳定性和可靠性。

图源：安达智能

随着电动汽车对具有大功率密度和低噪音排放的耐用电机的需求日益增加，转子和定子的滴流和浸渍是电机制造过程中的关键工艺。ViscoTec 维世科将多年来从滴流应用项目中汲取的经验与渐进式空腔技术的优势相结合，开发了新一代的vipro-PUMP MR系列计量供给泵。有了vipro-PUMP MR，设备操作人员几乎就是拥有了一个无需维护的高精度计量供给泵，它可以应用所有传统的树脂浸渍，甚至化学侵蚀性树脂也能处理，为制造商提供了易于维护并高度耐用的优势。

图源：ViscoTec 维世科

在汽车制造领域，细节决定工艺品质。面对汽车零部件制造商在收音机和空调控制开关上精准点涂润滑脂的挑战，诺信EFD的Liquidyn® P-Jet喷射阀与EV系列自动点胶平台有效抑制了塑料部件间的摩擦声，避免了润滑脂胶点体积过大而渗出等诸多问题，还确保了点胶过程的一致性和可重复性。诺信EFD先进的非接触式喷射阀系统，以其卓越性能，完美代替了传统的30cc点胶针筒，确保了胶量的高精度和一致性。通过结合PICO Pµlse和Toµch喷射技术，大幅缩短点胶时间，成功帮助客户从2.23秒减少到0.6~0.9秒。

图源：诺信EFD

铭赛科技同样提供汽车行业涂胶工艺解决方案，其密封涂胶工站是针对电驱、电控和传统零部件中涉及的壳体密封、端盖密封等密封胶工艺，而开发的一款可穿插于集成商整线中的在线式涂胶设备。整机硬件包含供胶系统、备料系统、计量系统、工艺模块及三轴运动系统，软件采用铭赛自主研发的智能点胶系统，具有CCD引导、CCD检验模块、激光测高、自动对针、自动点检称重、MES通讯等功能。

图源：铭赛科技

武藏MUSASHI是一家全球化企业，作为点胶设备前沿制造商，拥有业界丰富的点胶机产品线，为客户提供合适的点胶方案，对应各式各样的液体材料。其点胶工艺广泛应用于半导体、显示器、手机、通信、汽车、医疗生物等各个领域，实现高精度、高品质、微量、定量、高速点胶。武藏MUSASHI发布的新机型SuperΣCM4，作为气压式点胶机SuperΣ系列的旗舰机型，支持可追溯性、节能、小型化，与自动化设备搭载可大幅度节约空间。顺应“工业4.0”的时代发展，配备以太网端口实现“一机多控”“远程操控”的网络化管理。武藏MUSASHI将继续深耕、创新点胶机的性能和功能，带领点胶工艺的行业趋势。

图源：武藏MUSASHI

腾盛精密根据点胶工艺的高精密发展，陆续推出了螺杆阀、压电式喷射阀等核心阀体，主要满足于Underfill、UV、Solder Paste、Silver Glue等制程点胶，可以实现最小胶点直径200μm，最小点胶量0.5nl。

图源：腾盛精密

恒湖科技开发的三防漆喷涂系统是一种灵活的机器人操作平台，本地化制造及服务，工艺操作性良好，可以自动准确高速实现电路板选择性喷涂工艺，喷涂厚度均匀性良好。可通过CAD图形图像输入自动编程，还支持手柄手动输入任意轨迹自动编程。汉字操作界面，自主开发，简单易学，稳定可靠，具有高精度和高性价比优势。

图源：恒湖科技

高凯精密的在线式双动子点胶设备，是基于多轴网络运动控制软件算法开发的高精度双阀点胶系统，该设备集高效效率、高精度、高柔性为一体，在保证高点胶精度的前提下可以实现双阀同步、异步的点胶工作，可以大幅提升点胶效率。同时该设备搭载了飞拍扫描系统，飞拍扫描系统可实现飞行扫描定位功能，该功能省去了传统扫描定位每个产品均需要扫描相机到位后停顿的稳定时间拍照时间，可以大幅提升扫描定位效率，同时又可以保证可靠的定位精度，特别在阵列产品的微小部件的高精密点胶作业。

图源：高凯精密

Plasmatreat普思玛用于功率模块组装的创新型等离子在线氧化还原处理系统：Openair-Plasma® 常压等离子技术的 REDOX-Tool是解决功率模块组装难题的关键解决方案。该系统专为去除氧化层而设计，减少保氧化层对功率模块的性能或可靠性的影响。从 DBC基板制备的初始阶段到芯片贴装、引线键合和注塑成型。REDOX-Tool有助于实现生产制程的无缝衔接。通过有效减少氧化物相关的工艺问题，有助于提高功率模块的整体质量、性能和使用寿命。其有以下工艺特点及优势：在线处理；零电势等离子处理无损电子元件；高产能，高成本效益；在线处理实现工艺可重复性以及高效生产率；对所有重要参数进行过程全监控，确保SPS精确数据下的稳定处理过程；处理过程无需化学品、助焊剂或柠檬酸；没有助焊剂残留物；改善底部填料的应用条件；防止空隙产生。

图源：Plasmatreat普思玛

以上厂商将在2025年3月26-28日于上海新国际博览中心举办的2025慕尼黑上海电子生产设备展集中亮相，展示创新产品和应用方案。与此同时，同台争艳的还有胶粘剂行业前沿公司，例如信越、花王、德路、威孚、蓝浦、埃肯、利隆、之江、硅宝、励德、汉司、思蓝德等；点胶设备及材料公司如梅特勒-托利多、欣音达、康尼格、志圣、韩迅、marco、实锐、VERMES、琶丽、慧炬等将向广大观众展示创新技术理念、分享行业发展趋势预测，诚邀您注册观展。