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11月12日消息，日本首相石破茂当地时间周一公布了一项650亿美元的扶持计划，通过补贴和其他财政激励措施来促进日本芯片和人工智能产业的发展。
这一计划将在2030财年之前提供超过10万亿日元（650亿美元）的扶持资金，目的是应对全球范围内的供应链冲击，加强对芯片供应链的掌握。
周一早些时候媒体看到的一份计划草案显示，日本政府打算在下一届国会会议上提交支持新一代芯片大规模生产相关法案等计划。
草案显示，计划重点扶持芯片代工企业Rapidus和其他人工智能芯片供应商。
根据草案，日本政府预计由此带来的经济影响总额约为160万亿日元（约合1万亿美元）。
Rapidus由业内资深人士领导，计划从2027年起，与IBM和总部位于比利时的研究机构Imec合作，在日本北部的北海道大规模生产最先进的高端芯片。
在周一的新闻发布会上，石破茂表示，日本政府不会通过发行赤字国债的方式来为芯片产业扶持计划筹资。但他没有透露具体的融资细节。
赤字国债是一种为弥补国家财政收入不足而发行的债券。
去年，日本政府表示将拨出约2万亿日元（约合130亿美元）以扶持芯片产业。
这项计划是日本政府综合经济刺激计划的组成部分，预计将于今年11月22日获日本内阁批准。计划呼吁未来十年内芯片领域引入总计50万亿日元（约合3254亿美元）的公私投资。
石破茂还表示，日本政府计划本月晚些时候与企业和工会代表会面，讨论明年的年度工资谈判。
实现工资持续性增长一直是日本政府的重点，因为不断上涨的生活成本正在影响日本家庭支出，可能给消费增长和整体经济发展造成压力。（辰辰）
本文来源：网易科技报道
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王凤枝_NT2541
